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半导体装置及制造半导体装置的方法.pdfVIP

半导体装置及制造半导体装置的方法.pdf

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    半导体装置及制造半导体装置的方法。在一个实例中，一种电子装置包括：第一衬底，其包括第一导电结构；第二衬底，其包括第二导电结构，其中所述第一衬底在所述第二衬底之上；第一电子组件，其在所述第一衬底与所述第二衬底之间；竖直互连件，其在所述第一衬底与所述第二衬底之间，其中所述竖直互连件与所述第一导电结构及所述第二导电结构耦合；以及囊封剂，其在所述第一衬底与所述第二衬底之间且覆盖所述竖直互连件。所述第一电子组件上的竖直端口通过所述第一衬底的孔口暴露。本文中亦公开其它实例及相关方法。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114388476 A (43)申请公布日 2022.04.22 (21)申请号 202111184791.4 (22)申请日 2021.10.12 (30)优先权数据 17/073,02

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