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本发明公开了一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产工艺，包括以下步骤：步骤一：将改性环氧模塑料从温度为5～7℃的低温环境下取出，并静置5～10h；步骤二：将步骤一中的塑料件进行上料，并通过压合成型，压力为120～130kgf/cm2，同时开始注塑；步骤三：开模，取出材料；步骤四：通过X‑Ray透视机透视检测材料内部是否存在变形、开裂情况；步骤五：10倍显微镜下观察塑封体外观质量，应无气孔、沙眼和包封未满现象；步骤六：将材料放置在烘箱，逐步升温，升温速度为3～5℃/min，最高温度为130℃，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112786463 A
(43)申请公布日 2021.05.11
(21)申请号 202011622861.5
(22)申请日 2020.12.31
(71)申请人 江苏和睿半导体科技有限公司
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