SMT操作员培训手册SMT培训资料.docxVIP

本文格式为 Word 版，下载可任意编辑，页眉双击删除即可。 SMT 操作员培训手册 SMT 培训资料 名目 一、 SMT 介绍 二、 SMT 工艺介绍 三、 元器件学问 四、 SMT 帮 助材料 五、 SMT 质量标准 六、 安全及防静电常识 第一章 SMT T 介绍 SMT 是 Surface mounting technology 简写，意为外表贴装技术。 亦即是无需对 PCB 钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到 PCB 外表要 求位置上焊接技术。 T SMT 特点 从上面定义上，我们知道 SMT 是从传统穿孔插装技术〔THT〕进展起 来，但又区分于传统 THT。那么， SMT 和 THT 比较它有什么优点呢？下 面就是其最为突出优点： 1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件体积和重量只有 传统插装元件 1/10 左右，通常实行 SMT 以后，电子产品体积缩小 40%~60%，重量减轻 60%~80%。 2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺点率低。 3. 高频特征好。降低了电磁和射频干扰。 4. 易于实现自动化，提升生产效率。 5. 降低本钱达 30%~50%。节约材料、能源、设备、人力、时间等。 实行外表贴装技术 (SMT) 是电子产品业趋势 我们知道了 SMT 优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且伴随 电子产品微型化使得 THT 无法适应产品工艺要求。所以， SMT 是电子焊 接技术进展趋势。其表如今： 1. 电子产品追求小型化， 使得以前使用穿孔插件元件已无法适应其要 求。 2. 电子产品成效更完好， 所实行集成电路(IC)因成效强大而引脚众多， 已无法做成传统穿孔元件，尤其是大规模、高集成 IC，不得不实行外表 贴片元件封装。 3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低本钱高产量，出产优质产品 以迎适用户需求及加强市场竞争力。 4. 电子元件进展，集成电路(IC)开发，半导体材料多元应用。 第 1 页 共 28 页 本文格式为 Word 版，下载可任意编辑，页眉双击删除即可。 5. 电子产品高性能及更高焊接精度要求。 6. 电子科技革命势在必行，追逐国际时尚。 T SMT 相关技术组成 SMT 从 70 年月进展起来，到 90 年月广泛应用 电子焊接技术。因为其包含多学科领域，使其在进展早期较为缓慢，伴随 各学科领域协调进展， SMT 在 90 年月得到快速进展和普及， 估量在二十 一世纪 SMT 将成为电子焊接技术主流。下面是 SMT 相关学科技术。 电子元件、集成电路设计制造技术 电子产品电路设计技术 电路板制造技术 自动贴装设备设计制造技术 电路装配制造工艺技术 装配制造中使用帮助材料开发生产技术 第二章 T SMT 工艺介绍 T SMT 工艺名词术语 1、外表贴装组件〔SMA〕〔 surface mount assemblys〕 实行外表贴装技术完成贴装印制板组装件。 2、回流焊〔reflow soldering〕 经过熔化预先安排到 PCB 焊盘上焊膏，实现外表贴装元器件和 PCB 焊盘连接。 3、波峰焊〔wave soldering〕 将溶化焊料，经专用设备喷流成设计要求焊料波峰，使预先装有电子 元器件 PCB 经过焊料波峰，实现元器和 PCB 焊盘之间连接。 4、细间距 〔fine pitch〕 小于 0.5mm 引脚间距 5、引脚共面性 〔lead coplanarity 〕 指外表贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚最高脚底和最低引脚底 形成平面这间垂直距离。其数值通常小于 0.1mm。 6、焊膏 〔 solder paste 〕 由粉末状焊料合金、助焊剂和部分起粘性作用及其它作用添加剂混合 成含有肯定粘度和良好触变性焊料膏。 7、固化 〔curing 〕 第 2 页 共 28 页 本文格式为 Word 版，下载可任意编辑，页眉双击删除即可。 在肯定温度、时间条件下，加热贴装了元器件贴片胶，以使元器件和 PCB 板临时固定在一起工艺过程。 8、贴片胶 或称红胶〔adhesives〕〔SMA〕 固化前含有肯定初粘度有外形，固化后含有足够粘接强度胶体。 9、点胶 ( dispensing ) 外表贴装时，往 PCB 上施加贴片胶工艺过程。 10、 胶机 ( dispenser ) 能完成点胶操作设备。 11、 贴装〔 pick and place 〕 将外表贴装元器件从供料器中拾取并贴放到 PCB 要求位置上操作。 12、 贴片机 〔 placement equipment 〕 完成外表贴装元器件贴片成效专用工艺设备。 13、 高速贴片机 ( high placement equipment ) 实际贴装速度大于 2 万点/小时贴片机。 14、 多成效贴片