暖通管道工程施工方案.docx

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第 第 10 页 共 27页 空调通风防排烟管道工程施工方案 一、工程概况 本工程属泰隆半导体厂房及办公楼工程之安装工程。该工程主体工程建筑面积约为 14。8 万平方米.A、B、C 三区各设地下一层,A、C 区生产厂房地上为四层,B 区办公楼地上六层. 本工程由机械工业部第七设计争论院和中国电子工程设计院共同设计。A、C 区地下车库和B 区办公楼由机械工业部第七设计争论院设计,A、C 区生产厂房及地下室设备房局部由中国电子工程设计院设计。 办公楼一~六层均承受风机盘管加独立风系统,各楼层设空调机房。地下车库、机房、卫生间设排风系统,均由竖井通至屋面。生产厂房内走廊及办公室承受风机盘管降温

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