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本实用新型公开一种便于封装的LED基板，涉及LED封装基板领域。该便于封装的LED基板，包括镀锌基板，所述镀锌基板顶端等距开设有多个定位卡槽，所述定位卡槽正背两面槽壁均开设有限位卡槽，所述定位卡槽内部均卡接有第一底板，所述第一底板底端固定连接有第二底板，所述第二底板底端固定连接有第三底板，所述第三底板底端固定连接有软焊底层，所述第一底板正背两面均固定连接有连接卡边。该便于封装的LED基板使连接卡台远离灯珠卡座一侧的焊接引脚与引脚焊接点相互接触，然后将焊接引脚与引脚焊接点焊接，方便对LED灯珠进行
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213872258 U
(45)授权公告日 2021.08.03
(21)申请号 202120092171.7
(22)申请日 2021.01.14
(73)专利权人 广
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