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1、目的
为流程批量生产抽查及质量检测供给相应的检查方法和标准
2、使用范围
本文件合用于企业沉金工序全部生产的板
3、定义
3
.1、LOT
流程卡
3
.2、MI
线路板生产指示
3
.3、PROD
生产部
3
.4、QA
质量保证部
4、职责
4.1、生产部负责生产板的自检和送样给IPQC抽检
4.2、IPQC负责生产过程中的流程监控、生产板的抽检和质量确认
5、内容
5.1、抽样计划
按AQLⅡ0.65要求抽检,汽车板按0收1退标准接收
5.2、检查及丈量工具
十倍镜、百倍镜、光台、扯金胶带、金镍厚度测试仪
5.3、检查内容及方法
5.3.1、针对沉金工序生产板
A、光台上目视检查板面和孔内质量,必需时可用十倍镜/百倍镜协助检查
B、扯胶纸试验:每LOT板抽2块做扯胶纸试验,检查金、镍附着力,
以及沉金后S/M附着力;扯胶纸前先焗板,有白字的板可在白字后烤
后抽扯胶纸
5.3.2、针对沉金工序首板检查
A、每个型号一定起码做5块首板,在光台上目视检查板面和孔内质量,
必需时可辅以十倍镜/百倍镜,首板全检外观
B、任何型号的首板均要做扯胶纸测试,每批次做3PNLS
C、金、镍厚丈量每次首板随机抽2块丈量AU/NI厚,标准参照MI最低要求+10%为最低控制点
5.4、沉金板可能出现的缺点及标准
5.4.1、以下缺点均为严重缺点,按0收1退办理
A、甩金B、甩镍C、金面粗拙D、甩绿油E、金(镍)薄F、金手指破坏
G、露铜(漏镀)H、金手指凹痕I、NPTH孔内上金J、金手指刮花
K、露镍L、渗金(镍)M、孔黑N、孔红
5.4.2、以下缺点划为稍微缺点按1收2退办理(处客户特别要求外)
A、孔内氧化B、板面氧化C、擦白D、黑点E、稍微擦花
F、金色不良G、针孔H、金面发白
注:A、B、C、D几项均在不影响其性能的状况下才可按上述标准允收
5.4.3、特别要求
5.4.3.1、沉金后扯胶纸甩S/M以下状况可接收
A、沉金PAD与线连结处或沉金开窗孔RING与线连结处扯胶纸甩S/M宽≤4mil
B、盖油VIA孔扯胶纸后内环星点甩S/Mφ≤3mil(BGA位盖油VIA孔除外)
C、以上均要求甩油长度≤3mm
5.4.3.2、沉金后金镍厚丈量
A、丈量沉金PAD位散布平均为准,独立位为参照值
B、有金手指位板丈量时,以丈量金手指位金/镍厚为准,PAD位金/镍厚为参照值
C、无金手指位板丈量时,以沉金PAD尺寸大于或等于3mm×3mm之PAD丈量值为准,其余
PAD位金/镍厚为参照值,但最小丈量值不该低于MI最小要求值
D、客户有指定要求的P/N,按客户要求控
.
5.4.4、其余标准参照内部允收标准及IPC-A-600F
6、参照文件
6.1、《AQLⅡ0.65》
6.2、《IPC-A-600F》
6.3、《内部允收标准》
6.4、《不合格品控制指示》
6.5、《制程控制程序》
6.6、《线路板生产指示》
7、使用表格
7.1、《品保部沉金流程抽查记录表》
8、流程图
沉金
生产部自检
NG
合格?
Yes
IPQC抽查按“不合格品控制指
示”办理
NG
合格?
Yes
下工序
.
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