先进陶瓷行业发展情况分析.docx

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先进陶瓷行业发展情况分析 先进陶瓷行业发展情况 随着半导体制程工艺向7nm及更高的水平发展,半导体设备的生产效率和精度不断提高,对先进陶瓷材料零部件的理化性能指标要求也不断提高,例如,针对氧化铝陶瓷零部件的耐腐蚀特性、低介电损耗特性、电阻率可控性等指标均提出了更高的要求,针对氮化铝陶瓷的高电阻率性能亦有更高的标准。半导体行业技术快速迭代升级的行业特性要求先进陶瓷企业针对不同细分领域的应用不断改进材料配方和加工工艺,进行材料的持续开发换代。 随着显示面板世代线提高,面板尺寸增大,制造设备需要尺寸更大、精度更高的先进陶瓷材料零部件,对先进陶瓷的综合性能指标要求更加严苛,对其一整套制造和加工工艺也提

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