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SoC设计方法与实现
第 一 章
什么是SoC ?
VLSI的定义
VLSI (VLSI ,Very Large Scale Integrated Circuit ),
超大规模集成电路
出现在20世纪80年代,通过计算机辅助设计 (CAD )进行
芯片的设计。
5
集成度:芯片上晶体管数量超过10 。
SoC的定义
SoC (SoC ,System on Chip )即系统级芯片,也称片上系统。
将特定的计算机系统所需要的主要功能模块 (包括一个或多个处理器、
存储器、专用加速器以及外设等)一次直接集成于一块芯片之中,而
形成的的芯片;
除了上述硬件系统之外,SoC还包括了其所承载的所有相关软件,如
系统软件、应用软件等;
功能:系统级
SoC设计的本质上是一种复杂的VLSI设计,也是软硬件协同设计。
SoC的优势 (一)
SoC可以实现更为复杂的系统
CPU 、DSP 、 RAM 、 SDRAM 、Flash 、功能逻辑、 I/O控制器集成到一个
芯片上。
具有较低的设计成本
采用IP复用技术、基于平台的设计,降低人员成本。
具有更高的可靠性
减少电路板上部件数量级引脚数,降低失效的可能性。
可以缩短产品设计时间
IP复用技术、基于平台的设计。
SoC的优势 (二)
减少产品反复的次数
从系统应用出发,软硬件协同设计,满足系统指标。
满足更小尺寸的设计要求
一个代替多个芯片的高集成度。
片上优化设计、合理布局布线。
可达到低功耗的设计要求
高集成度的芯片,信号之间连线最短。
减少了多个芯片I/O驱动及板级的功耗。
SoC的基本组成
例一 例二
示例:一个面向多媒体应用的SoC
Source: ARM ltd.
可编程系统级芯片 (SoPC)
在单芯片上集成处理器和FPGA 的可编程能力,既有高性能
的处理能力,又有灵活的可编程能力。
基于FPGA 的SoC称为可编程系统级芯片 (SoPC , System
on Programmable Chip ),也称为 “SoC FPGA” 。
FPGA厂商提供多种软核处理器,如Xilinx的 MicroBlaze ,
Altera的 Nios II等,用户使用这些软核处理器,构建可编程的系
统级芯片,即SoPC ,扩充了FPGA 的功能和应用领域。
为了IP保护,FPGA厂商也推出了集成强大硬核处理器的
FPGA ,如Xilinx的Zinc-7000 。
示例:Zynq-7000系列SoPC
采用多个ARM硬核的
Zynq-7000系列FPGA
SoC设计方法与实现
第 一 章
SoC设计的发展趋势及挑战
摩尔定律及其延伸
2005 ITRS
SoC的发展趋势
集成度更高、结构更为复杂
涉及重量级功能,如通信信号处理、AI 、加密和其他应用加速等功能。
集成数百个乃至数千个小核,出现众核SoC 。
软件的作用所占的比重将越来越大
芯片销售将包括驱动程序、监控程序和标准的应用接口,还可能包括嵌入式
操作系统。
集成数百个乃至数千个小核,出现众核SoC 。
高效能 (Power Efficient )的新型SoC架构
未来的SoC设计中,功耗问题将遇到更大的限制和挑战。
可重构SoC
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