电子信息技术毕业论文 SMT焊盘设计技术浅析.doc

毕 业 设 计 论 文 题 目：SMT焊盘设计技术分析 XX学院毕业设计论文 XX学院毕业设计论文 PAGE 20 摘 要 ＳＭＴ是一项综合性的复杂系统工程，是众多技术的复合技术。然而ＳＭＴ设计技术更是ＳＭＴ在众多支持技术之间的联系桥梁和关键技术，ＳＭＴ设计技术主要是由ＳＭＴ线路设计、制造工艺设计、组装设备运作设计和检测设计四部分组成。 ＳＭＴ焊盘图形设计是印制线路板设计的极其关键部分，因为它确定了元器件在印制线路板上的焊接位置，而且对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清洗性、可测试性和检修量等起着显著作用。换句话说，焊盘图形的设计是决定表面组装部件可制造性的关键因素之一。 然而，目前表面组装元器件ＳＭＣ／ＳＭＤ品种规格繁多，结构各异，生产厂家也多，实现同样功能的元件，其封装形式可能有多种多样，而对于某一给定的封装类型，其规格尺寸也存在一定的差异，如：１２０６电阻器和电容器，由于厂家不同，使得端焊头宽度这一最重要的尺寸，其公差从最小２５４μｍ变化到７６２μｍ，由于公差有如此大的变化范围，故焊盘图形的设计实际上是复杂的。因此，我们开发、建立自己的内部规范，使焊盘图形的设计尽量标准化，对减少焊盘图形设计时的复杂性；提高焊点可靠性是大为有益的。 设计表面组装焊盘图形与适当元器件的选择和表面组装采取的工艺方法两项因素密切相关，合理的焊盘图形要与元器件尺寸相匹配，可用于不同厂家稍有差异的元件，能适应各种不同工艺（如再流焊和波峰焊），最大程度地满足布局和布线的要求。下面就有关实质问题进行讨论。 关键词：SMT；焊盘设计；PCB XX学院毕业设计论文 目 录 TOC \o "1-3" \h \z \u 15166 摘 要 II 1895 目 录 III 30529 引 言 1 28071 第一章 PCB板的设计 2 12232 1.1 设计软件 2 21465 1.2 设计步骤 3 22778 1.3 布局设计 3 9101 1.3.1 PCB布局规则 3 27677 1.3.2 特殊元器件的布局规则 3 14083 1.3.3 布局检查 4 20542 1.5 规则装配 4 8118 1.6 注意事项 5 1288 第二章 印刷工艺设备与焊盘图形设计 6 10836 2.1 SMT工艺构成要素 6 2389 2.2 元件焊盘图形设计 7 21396 2.2.1 片式电阻焊盘设计 8 830 2.2.2 SOT（外形封装晶体类）元件焊盘设计 9 15486 2.2.3 SOP焊盘图形设计 9 7604 2.2.4 SOJ、PLCC焊盘图形设计（J型引脚） 9 25118 2.2.5 QTP焊盘图形设计 9 28654 2.2.6 其他焊盘设计标准 10 15298 2.3 SMT焊盘设计时应遵循的原则 10 9515 第三章 焊接材料 11 15406 3.1 锡膏 11 3993 3.2 锡膏的要求保存及使用 11 21870 3.2.2 对焊锡膏的要求 11 26464 3.2.2 锡膏的保存、使用及环境要求 11 23592 3.3 红胶 12 16164 3.3.1保存条件 13 20132 3.3.2 注意点 13 16764 结 论 14 25821 参 考 文 献 15 10028 致 谢 16 XX学院毕业设计论文 PAGE 1 引 言 随着目前市场上消费电子行业的快速发展电子产品节能和小型化的趋势，焊盘设计技术与表面组装技术(SMT)成为多个领域如智能手机、平板电脑、智能音箱、便携设备、家庭AV设备、智能芯片的关键性技术，在未来便携式和智能化领域中将具有广阔的发展前景，因此对焊盘设计技术与研究具有十分重要的意义。可以说，在未来的很长时间内，PCB焊盘设计技术将一直是研究的热点，设计出一款兼顾效率与智能化、小型化、功能化的多功能焊盘也会越来越成为众多研究机构和企业所关注的课题。 在SMT技术日趋成熟的情况下，焊盘设计依旧决定的焊盘的安全性与性能，若焊盘或PCB板的设计如果出现错误，可能会出现下列情况： 电路复杂，成本高，常常需要设计复杂的补偿电路和过流，过压,过热等保护电路，体积较大，电路复杂。 效率低。 造成短路，引发安全问题。 为避免造成的使用及安全问题，建立统一的设计规范,对减少焊盘图形设计时的复杂性和提高焊点可靠性是大为有益的。设计表面组装焊盘图形与元器件选择和工艺方法两项因素密切相关。因为,合理的焊盘图形要与元器件尺寸相匹配,可用于不同厂家稍有差异的元件,能适应各种不同工艺(如回流焊和波峰焊),最大程