2021年半导体封装材料引线框架键合丝企业发展战略和经营计划.docxVIP

LX2021年半导体封装材料引线框架 键合丝企业发展战略和经营计划 LX 2021年3月 TOC \o "1-5" \h \z \o "Current Document" 一、 行业竞争格局和发展趋势 4 1、 集成电路产业概述 4 2、 行业竞争格局和发展趋势 5 二、 公司面临的发展机遇 7 三、 公司核心竞争力 8 1、 研发与技术 8 2、 节能制 9 3、 人才和经验 9 4、 市场和客户优势 9 5、 踽站 10 四、 公司发展战略 10 五、 2021年度经营池 11 1、 加大技术研发投入，打造核心研发团队 12 （1） 继续推动院士工作站创建及博士后引进工作 12 （2） 加强知识产权体系建设 12 （3） 继续推动智能制造项目的实施 12 （4） 继续推动两大科技创新202S重大专项的实施 13 2、 加强体系建设，强化目标發及砌考核 13 （1） 体系建设 13 （2） 目标管理及考核 14 （3） 强化生产安全管理，提升安全生产管理水平 14 3、 提高运行效率，严格控制成本和各项费用支出 14 六、可能面对的风险 14 1、 行业与市场波动的风险 14 2、 主要原耕斗价格波动的风险 15 3、 汇率波动的风险 15 行业竞争格局和发展趋势 1、集成电踣产业概述 集成电路产业主要包括芯片设计、晶圆制造、封装、测试四个主 要环节。其产业链为:芯片设计公司设计出芯片方案或系统集成方案, 委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进 彳元寸装、测试，封测厂商将封测完成的产品销售给电子终端产品组装 企业。 在集成电路产业链中，还包括了集成电路制造、封装、测试所需 的设备和材料等在内的相关支撑产业。公司所属的封装材料处于产业 链下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路封装材料的 客户是集成电路封装测试企业。 集成电路封装、测试的主要材料有基板、引线框架、键合丝、塑 封料、芯片粘结械斗等，封装材料价格的波动影响封测企业的成本。 公司主要生产封装材料中的引线框架与键合丝。近年来我国集成电路 封装测试行业的快速增长，也带动了集成电路支撑产业的发展，国产 装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。 集成电路封装材料^业是为集成电路封装测试企业服务。封装材 料企业根据封装测试企业的需求不断进行工艺创新和产品创新，同时 新的产品又创造了新的需求，拉动终端消费市场的増长。在当前人工 智能终端、5G通信、智慧城市、工业控制、新能源汽车等产品和应 用不断推陈出新，也促进半导体封装材料市场的不断发展。终端设备