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COSHIP ELECTRONICS 新產品開發程序 – 六個階段 開發程序標準化 技術中心 質量中心 製造中心 採購中心 NPI ( New Product In - structure ) 整合 流程 技術 製造 標準 e 化 技術 中心 製造 中心 採購 中心 質量 中心 整合 研發 流程 的標 準化 產品 開發 先期 質量 進行 規劃 PDM e化 須求 同步 工程 業務 研發 採購 品保 工程 製造 成孰度 共同 測試 驗證 符合市場須求 C1 規劃階段 Planning C2 設計階段 C3 樣品試作 階段測試 EVT C4 工程試作 階段測試 DVT C5 試產階段 Pilot Run PVT 符合市場需求時間 Time to Market C0 構想階段 Proposal C6 量產階段 Mass Production 六階段的產品開發程序 適用於新產品與系列產品開發管理 研發流程之階段與檢核點 構想階段 ( Proposal Phase) C0 審查會議 規劃階段( Planning Phase) C1 審查會議 設計階段( R/D Design Phase) C2 審查會議 樣品試作階段( Lab Pilot Run Phase) C3 審查會議 工程試作階段(Engineering Pilot Run Phase) C4 審查會議 試產階段(Production Pilot Run Phase) C5 審查會議 量產(Mass Production) C6 技術轉移 生產(Production) 研發流程之階段( PHASE ) 負責人 參與成員 市場部 ( 產品經理 ) 市場部 市場部 市場部 市場部 市場部 市場部 市場部 工程部 市場部 工程部 市場部 市場部 市場部 業務部,研發,BU主管 研發 研發,採購 研發部 研發,採購 研發部,生產中心或外協 工程,PQA,SQA製造,採購,研發 研發,工程,品保 研發,工程,PQA,SQA,採購,製造 PQA,製造 工程,PQA,SQA,製造,研發 研發,工程 研發流程各階段的審核項目與產出的文件 準備項目與審查 1. 產品市場須求量 2. 市場准入條件 3. 業界專利使用情況 4. 產品所處於的生命週期與替代技術發展情形 5. 目標行業與客戶分佈 6. 業界主要所使用的品牌和規格 7. 客戶現場所使用的環境 8. 客戶主要的採購方式 9. 業界客戶主要的工程承包方式 10.業界主要品牌的市場佔有率 11.市場主要銷售管道 12.業界主要的品牌銷售價格 13.市場銷售前與售後服務的方式 14.我司產品進入市場與推廣方式 15.我司產品進入市場的推廣與行銷費用 16.我司產品進入市場的進爭優勢,劣勢,機會與威脅 17.我司產品進入市場的產品設計方向與成本 C0 構想階段 產出文件 研發 階段 負責人 1.產品市場調查報告 2.評審報告 市場部 產品經理 C0 構想階段的審查 研發流程各階段的審核項目與產出的文件 準備項目與審查 1. 技術標準和要求(國標或行業標準) 2. 企業標準 3. 產品規格 4. 產品目標成本 5. 預計開發週期 6. 製造組裝,設備和場地 7. 測試技術,儀器,工具 8. 開發投入資金預算 9. 新產品開發團隊 10.售前與售後服務計畫 C1 規劃階段 產出文件 研發 階段 負責人 1.產品企劃書 2.市場產品規格書 3.評審報告 市場部 產品經理 C1 規劃階段的審查 研發流程各階段的審核項目與產出的文件 準備項目與審查 1.系統設計(原理,結構,軟件,配件,包裝整體 設計) 2. 外購和自主設計界定是否有特殊原件或須管制零件 3. 核心外購件測試驗證 4. 核心外購件合作談判 5. 預計開發週期 6. 製造組裝,設備和場地 7. 測試技術,儀器,工具 8. 可生產性,可測試性設計 9. 產品符合性設計(規格,安全,電磁,環保) 10.人員訓練 C2 設計階段 產出文件 研發 階段 負責人 1.外觀與結構圖 2.BOM 3. 產品開發進度管制 計畫 4.PCB文件 5.原理圖 6.結構部件 7.裝配圖 8.物料規格書 9.軟件,流程圖,源代 碼和編譯碼 10.初步產品檢驗,測 試規範 11.技術標準文件 12.法律法規文件 13.評審報告 市場部 產品經理 研發部 專案經理 C2 設計階段的審查 研發流程各階段的審核項目與產出的文件 準備項目與審查 1. 零部件供方的確認 2. 基地
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