PCBA检验标准（完整版）.ppt

最小焊点长度—少锡 Fig. 12-53 Fig. 12-71 Fig. 12-85 PCBA檢驗標準 锡接後的切腳 焊料厚度 续 PCBA檢驗標準 21. SMT零件吃錫過多 錫的接觸角大於 90度或兩腳錫量之最小間距小於兩錫墊 距離的1 / 2(MI),影響功能(MA) PCBA檢驗標準 最大填充高度—多锡 多錫 PCBA檢驗標準 86 针孔/气孔 Pinhole (Material): 针孔，一种不理想的现象，形如穿透焊点进入内部的小孔。 Blowhole：气孔，由气体散发造成的空洞或孔穴。 Outgassing：气体发散，当板子或组件受热或处于负压或两种情况兼有，从多层印制板或元件喷射出来的气体。 A1; PI 2/3: 只要焊点满足12.2节的要求，气孔、针孔、空洞等等，都属于制程警示。 演示课件 演示课件 演示课件 演示课件 演示课件 演示课件 演示课件 演示课件 演示课件 PCBA檢驗標準 Author:DJ.Sun Date:Mar 9 PCBA檢驗標準 1. 目的：依照IPC-610D制定此標準,作為PCBA外觀檢驗之依據, 並對產品及製程的改善措施提供迅速的回饋。 範圍：產品入庫前的最終檢驗與測試及產品出貨前稽核含庫存時效超出三個月以上出貨作業。 權責： 3-1製造單位：負責產品之檢驗與測試。 3-2品保單位：負責產品入庫前抽樣檢驗與測試及出貨前稽核作業。 3-3工程單位: 負責不良品的分析與改善. 3-4生管單位: 負責OQC PASS之產品的入庫. PCBA檢驗標準 定義： 4 -1嚴重缺點 (以CR表示) 凡足以對人体或機器產生傷害或危及生命安全的缺點如：安規不符∕燒机∕触電….等。 4 -2主要缺點：(以MA表示) 可能造成產品損壞，功能異常或因材料而影響產品使用壽命的缺點。 4-3次要缺點：(以MI表示) 指一些外觀上的瑕疪問題及機構組裝上的輕微不良或差異的缺點。 PCBA檢驗標準 6.作業內容：6-1 OQC根據〝送驗單〞上之 送驗數量依QS9000中進行零抽樣計劃 (即C=0,AQL為0.4%)或客戶要求允收標 準判定進行抽驗,若要切換時參照[抽樣方 式切換規則](附件二) 6-2 各項檢驗規範： 6-2-1 SMT PCBA檢驗規範: PCBA檢驗標準 1.SMT零件焊點空焊 不允许 2.SMT零件焊點冷焊 反射光澤較為黯淡,焊點顏色近似或等 同於錫膏顏色即為冷焊,不允許(环保) 反射光澤較為黯淡,焊點顏色近似或等 同於錫膏顏色即為冷焊,不允許(非环保) 3.SMT零件（焊點）短路（錫橋） 不允许 如下图 PCBA檢驗標準 桥接 Fig. 12-150 Defect – Class 1,2,3 PCBA檢驗標準 4. SMT零件缺件 不允许 5. SMT零件錯件 不允许 6. SMT零件極性反或錯件(不允许) 會造成燃燒或爆炸如電容者為CR PCBA檢驗標準 7. SMT零件多件 PCB上不應有元件而貼了元件 (不允许) 8. SMT零件翻面 文字面朝下 (不允许) PCBA檢驗標準 9. SMT零件側立 (不允许) 10. SMT零件側立（立碑） (不允许) PCBA檢驗標準 11. SMT零件腳偏移 參考檢驗規範 (不允许) 如下图 PCBA檢驗標準 最大端面偏移(端悬)—偏移 最大端面偏移 安裝—線/腳末端的固定 違反最小電氣間隙 不可跨越導線的上方 插針和插座 不可偏移影響最小的電氣間隙 最大端面偏移(端悬)—偏移 Fig. 12-17 Fig. 12-6 Fig. 12-36 12. SMT零件浮高 (不允许) 13. SMT零件腳高翹 翹起之高度大於腳的厚度時為(MI) 14. SMT零件腳根未平貼 腳根未吃錫為(MI) PCBA檢驗標準 15.SMT零件腳或本體氧化 零件腳或本 體發綠,造成空焊為主缺(環保产品) 零件腳或本體發黑或發綠,造成空焊為主缺 (非環保产品) 16. SMT零件本體破損電容破損(MA)電阻破 損寬度大於本体長的1/4為(MA) 如下图 PCBA檢驗標準 裂缝