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PCB 加工流程示意图 * 0.覆铜基板（Copper Coated Laminate) 48*36inch... * 1.切板 48*36inch切成24*18inch... * 2.内层图形转移—贴膜 干膜 * 2.内层图形转移—曝光 生产菲林 聚合 UV光照射 * 2.内层图形转移—显影 未聚合部分被显影掉 * 2.内层图形转移—蚀刻 蚀刻掉多余的铜箔 * 2.内层图形转移---去膜 去除线路上的干膜 * 3.层压---叠板 铜箔 半固化片 内层芯板 * 3.层压—压合 6层板 * 4.机械钻孔 机械钻孔 * 5.PTH（Plate Through Hole) 孔金属化 * 6.外层图形转移---贴膜 干膜 * 6.外层图形转移---曝光 UV光照射 生产菲林 未聚合 * 6.外层图形转移---显影 未聚合部分被溶解掉 * 7.图形电镀—镀铜+镀锡 镀二次铜 镀锡 * 8.外层蚀刻—去膜 去掉之前聚合的干膜
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