PCB 板的生产流程介绍 .ppt

6、防焊湿膜 6-1、相关知识 防焊湿膜：是将阻焊图形通过湿膜印 刷、曝光、显影转移到PC板上的一种工艺。 感光防焊油墨化学特性： 1、可以用丝印方式将其涂布于PC板表面； 2、可以预烤，使其半固化； 3、吸收紫外线能量可固化，不固化部份 可以和氢氧化钠溶液反应，从而形成图形。 4、显影后再进行老化烘烤，具有很强的结 合力，能耐喷锡及锡炉。 5、具有很强的绝缘性及一定的硬度（2H） 防焊底片 防焊湿膜 6-2、流程描述 磨刷清洗→印刷→预烤→曝光→显影→ 后烤→完成品 ? ? ? ? ? ? ? * PCB 板的生产流程 * * 一、板材 … … … … … … … 二、钻孔 … … … … … … … 三、PTH、一次铜 … … … … 四、线路湿膜 … … … … … … 五、二次铜、锡铅、蚀刻 … … 六、防焊湿膜 … … … … … … 七、文字印刷 … … … … … … 八、表面处理 … … … … … … 九、成型 … … … … … … … … 十、测试、全检、包装、入库… 生产流程目录 1、板材 1-1、常规板材介绍 FR-1（纸基板） A、主要成份：纸、铜皮、树脂 B、厚度：0.8~1.6T(mm) C、铜厚：1oZ 2oZ（1oZ≈1.3mil） D、主要生产厂家：L：长春 EC：长兴 KB：日滔 E、适用产品：中、低级单面板，如：计算器、遥控器等 F、加工特性：不耐电镀、不耐喷锡，可用冲床加工 G、防火性能：有HB和VO两种： HB（XPC）：最低级，着火后离开火继续燃烧； VO：着火后，离开火源还会继续燃烧一段时间 CEM-1（半玻璃纤维板） A、成份：玻璃粉、纸、铜皮、树脂 B、厚度：0.8~1.6T(mm) C、铜厚：1oZ 2oZ（1oZ≈1.3mil） D、主要生产厂家：L：长春 NP：南亚 KB：建滔 E、适用产品：中、高级单面板，如：显视器、电脑电源等 F、加工特性：不耐电镀、可喷锡，可用冲床加工； G、防火性能： 94 VO：放在酒精灯上，火焰会变旺，离开酒精灯， 火焰会熄灭。 FR-4/CEM-3 （玻璃纤维板） A、主要成份：玻璃布 织布、铜皮、树脂 B、厚度：0.4~1.6T(mm) C、铜厚：1oZ 2oZ （1oZ≈1.3mil） D、主要生产厂家： C：庆光 NP：南亚 KB：建滔 E、适用产品：高级单面板，双面及多层板 F、加工特性：电镀、喷锡，孔用NC钻孔，外形可用冲床加工； G、防火性能： 94 VO：放在酒精灯上，火焰不会变大 多层板材料介绍 芯板：即普通双面板材料（FR-4） 外层铜：即铜皮，0.5-2Oz； PP（半固化片）：玻璃布织布浸环氧树脂后形成的半固化胶片物质。 PP根据要求，有多种规格， 常用规格如下： 规格 厚度 7 mil 8~8.5mil 1080 2~2.5mil 4-4.5mil 四层板层压结构图 A、常规尺寸： 36*48（930*1220mm) 40*48(1020*1220) 42*48(1070*1220) B、板厚公差：≦1.0T ±0.10mm 1.0~1.6 ±0.13mm 1.6~2.5 ±0.18mm ≧2.5 ±0.20mm C、浮水印与UL防火等级：板材的UL认证主要是其防火等级认证，防火等级依次为：HB板→FR-1 →CEM-1 →FR-4 浮水印：在板材上有印厂商商标，也代表其防火等级。 1-2、板材其它相关知识 2、钻孔 2-1、钻孔相关知识 钻孔是用机械或其它加工方法对PCB 进行通孔加工的工艺。 常用的孔加工技术： 方 式 描 述 孔 径MM 应用情况 机械钻孔 用旋转钻头进行孔加工 0.3以上，精密钻机0.15以上。 最常用的钻孔方法 镭射钻孔 用激光光束进行孔加工 可钻0.1的孔 适用于高精度钻孔 冲孔 用冲针冲压方式进行孔加工 0.6以上， 单面板常用孔加工方法 蚀刻孔 用化学方法进行孔蚀刻 -------- 工艺不成熟，尚未大量应用 2-2、钻