电镀产品的检验验标准.docx

电镀产品的检验验标准 电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作，只有检验合格的产品才能交给 下一工序使用。通常驻的检验项目为：膜厚（thickness）,附着力 （adhesion）,可焊性（solderability）,外观（appearance）,包装 （package）.盐雾实验（salt spray test）,对于图纸有特别要求的产品，有 孔隙率测试（30U”）金使用硝酸蒸气法，镀钯镍产品（使用凝胶电解法）或其 它环境测试。 一 膜厚： 1． 膜厚为电镀检测基本项目，使用基本工具为萤光膜厚仪（X-RAY）， 其原理是使用 X 射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，鉴别镀层厚度及成 分。 2． 3． 使用 X-RAY 注意事项： 每次开机需做波谱校准 每月要做十字线校准 每星期应至少做一次金镍标定 测量时应根据产品所使用的钢材选用测试档案 对于新产品没有建测试档案，应建立测试档案 测试档案的意义： 例：Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%@0.2 cfp Au-Ni-Cu----------测试在铜基材上镀镍打底再镀金的厚度。 （100-221 sn 4%-------AMP 铜材编号 含锡 4%的铜材） 二．附着力： 附着力检测为电镀基本检测项目，附着力不良为电镀最常见不良现象之一，检 测方法有两种： 1． 折弯法：先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处，用平 口钳将样品弯曲至 180 度，用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮，剥落等现象。 2．  胶带法：用 3M 胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面，垂直 90 度，迅 速撕开胶带，观察胶带上有载剥落金属皮膜。如目视无法观察清楚，可使用 10 倍显微镜观察。 3． 4． 结果判定： 不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。 不可有金属镀层剥落之现象。 在底材未被折断下，折弯后不可有严重龟裂及起皮之现象。 不可有起泡之现象 在底材未被折断下，不可有裸露出下层金属之现象。 对于附着力发生不良时应学会区分剥落的层的位置，可用显微镜及 X-RAY 测试已剥落的镀层厚度来判断，借些找出出问题的工站。 百格测试是电镀行业\丝印及漆面进行附着力性能的一种实验 　　用百格刀在测试样本表面划 10×10 个(100 个)1mm×1mm 小网格， 每一条 划线应深及油漆的底层；用毛刷将测试区域的碎片刷干净；用 3M600 号胶纸或 等同效力的胶纸牢牢粘住被测试小网格，并用橡皮擦用力擦拭胶带，以加大胶 带与被测区域的接触面积及力度；用手抓住胶带一端，在垂直方向（90°）迅 速扯下胶纸，同一位置进行 2 次相同试验。 　　结果判定： 要求附着力≥4B 时为合格。5B－划线边缘光滑，在划线的边 缘及交叉点处均无油漆脱落； 4B－在划线的交叉点处有小片的油漆脱落，且脱 落总面积小于 5％；3B－在划线的边缘及交叉点处有小片的油漆脱落，且脱落 总面积在 5％～15％之间；2B－在划线的边缘及交叉点处有成片的油漆脱落， 且脱落总面积在 15％～35％之间；1B－在划线的边缘及交叉点处有成片的油漆 脱落，且脱落总面积在 35％～65％之间；0B－在划线的边缘及交叉点处有成片 的油漆脱落，且脱落总面积大于 65％。 三．可焊性 1． 可焊性为镀锡铅和镀锡的基本功能与目的，如果有焊接后工序要求 的，焊接不良是绝对不可接受的。 2． 1) 焊锡试验的基本方法： 直接浸锡法：根据图纸规定，直接将焊锡的部分浸上求求的助焊剂， 浸入 235 度的锡炉中，5 秒钟后应缓缓以约 25MM/S 速度取出。取出后，冷却至 常温时用 10 倍显微镜观察判定：吃锡面积应大于 95%以上，吃锡部位应平滑光 洁，无拒焊，脱焊，针孔等现象即判合格。 2) 先老化后焊接，对于部分力面有特别要求的产品，样品在作焊接试 验前应使用蒸汽老化试验机对样品进行 8 或者 16 个小时的老化，以判断产品在 恶劣的使用环境下的焊接性能。 四．外观： 1． 外观检测为电镀检测的基本功能，从外观上可以看出电镀工艺条件 的适合性及电镀药水可能产生的变化。对于不同的客户对外观会有不同的要求， 对于电镀端子应一律用至少 10 倍以上的显微镜观察。对于已发生的不良，放大 倍数越大越有助于分析问题发生的原因。 2． ． ． ． 1． 检验步骤： 取样品放在 10 倍显微镜下，用标准白色光源垂直照射： 通过目镜观察产品表面状况。 判定方法： 色泽均匀，不可有深浅色，异色（如变黑，发红，发黄），镀金不 可有严重色差。 ． ． ． ． ． 不可粘有任何异物（毛屑，灰尘，油污，结晶物） 必须干燥，不可沾有水分 平滑性良好，不可有凹洞，颗粒物 不可有压伤，刮伤，刮歪等各种变形现象及镀件受损之现象 不可有裸露出下层之现象，关于锡铅外观，在不影