78插件作业准备讲解.pptxVIP

插件作業準則目　录一 PTH PROCESS二 名词解释三 流程图示四 插件技巧五 SOP图示一 PTH PROCESSA ) 插件工序的排布技巧B ) 插件各工站的作业要求C ) PCB在轨道上的传送要求D ) 压件作业注意事项E ) W/S 制程主要参数F ) SOLDER BAR 焊锡成份化验G ) 载具的使用与维护H ) 常见不良的处理方向插件工序的排布要求:1. 前一工序插件内容不得妨碍下一工序作业2. 尽量先安装大颗零件3. 带有卡PIN的零件优先安装4. 零件外观相近 ,颜色相似的零件尽可能分布到不同工站安装5. 考虑工站的数量及人员平均作业频率插件各工站的作业要求1. 投板工站时间不易过紧,以免引起后续各工站的待板现象.大颗CONNECTER尽可能在 此工站安装(不影响后续作业的前提下)2. 安装带卡PIN的零件时因用力较大,需在板子底部作支撑PIN3. 对有极性零件的安装,注意尽量做到防呆,如果无法做到防呆,后续工站需对此作检查PCB 在轨道上传送的要求1. 轨道运送速度要一致,不可时快时慢2. 转角轨道速度不宜太快,要有速度递减的功能以免零件歪斜倾倒压件作业注意事项:1. 对板子运送过程中造成的零件倾倒歪斜在扶正的　同时需注意零件的极性是否正确,零件位置是否正确2. 对于漏插件的部分及时反馈到前面作业工站3. 压件载具配合要合理,不得造成板子变形4. 人员压浮高时尽量使用支撑治具,如无使用治具则注意压按力度不可过大,以免造成板子变形引起BGACRACKWS 制程重要参数:1. 传送带速度9. 预热温度2. 传送带角度10. 预热时间3. 锡波宽度11. 锡渣清除频率4. 锡波高度12. 锡棒成份5. 锡波温度13. 锡槽内焊锡的成份6. 过板角度14. 加锡时机7. 助焊剂型号活性8. 助焊剂用量SOLDER BAR 的成份化验 锡槽内焊锡成份化验二 专有名词介绍解释PCBA: Printed Circuit Board Assembly印刷电路板组装PCB:Printed Circuit Board印刷电路板BOM:Bill Of Material物料清单調整NG焊點浮高OK插件 材料投入 插件波峰焊取載具OK檢查及檢查檢查維修NGNGOKFA維 修NGNGNGNGNGNGNG電容正面 反面OQM裝插OKFVIOKIFTOKICTOKOK極性OK目檢目檢檢查OKSIOKPacking三 流程图示四 插件技巧1. 确保卡进的零件在有支撑板的工站插入.2. 同一工站的组件按“先小后大,先低后高”的顺序装插3. 同一工站的组件按“先难后易,先远后近”的顺序装插4. 同一工站组件的分配应使左,右手负荷平衡5. 同一工站组件的分配应遵循流板方向.6. 确保客户有特殊要求的零件优先安排在适当工位插入.7. 同种料的组件尽可能分配在一个工站完成,减少物料盒的使用,减少备料作业和错料的可能.8. 外形一样或相似的不同料号的组件分配时不能在同一工站或不相邻的工站插入,以防止混料或错件9. 不同种类但可在同一位置插入的零件,在分配时尽量安排在不同的工站插入.10. 双手协调作业,以提高效率,降低劳动强度11. 作业时应减少重复的不必要的动作12. 物料的摆放,一般放置于作业员前方,双手可以容易取得, 且物料的放置位置必须固定13. 工治具的摆放,一般放置于作业员前方,双手可以容易取得,且工治具的放置位置必须固定五 SOP图示页眉页眉页眉页眉页眉页眉页眉页眉页眉页眉页眉页眉页眉页眉页眉页眉页眉页眉页眉页眉页眉页眉页眉页眉页眉页眉