锡焊原理及手焊工艺(2).ppt

二.手工锡焊的材料 PCB及组件 锡线 助焊剂 清洁剂 PCB及组件 PCB及组件： 焊接前应检查PCB及其它将要焊接的组件是否氧化、脏污、金属镀层脱落等. 锡线 成份： 锡线分有铅锡线及无铅锡线两大类. 有铅: Sn(63%)Pb(37%);Sn(60%)Pb(40%); （当锡铅比例发生变化时，焊锡熔点都会相应变化。锡的比例升高会导致焊接熔点温度下降.） 无铅:SnAgCu;SnAg;SnCu;SnAgBi等等; 直径：通常有∮0.6MM、∮0.8MM、 ∮1.0MM、∮1.2MM等，应视焊接面及焊接元件等采用合适的锡线. 锡线通常含有一定含量的松香. 助焊剂 助焊剂 助焊剂 特性：具有低腐蚀性、高绝缘性、长期安定性、耐湿性、无毒性等特性. 助焊剂的负作用：助焊剂为活性材料，焊接后就不需要了，正常用量焊后就挥发掉，如有存留则会造成质量不稳定，会慢慢腐蚀电路，使之短路。 使用助焊剂应适量；由于锡线通常已含有助焊剂，因此焊接时应尽量避免额外添加助焊剂、助焊膏等. 清洁剂 清洁剂 三.手工锡焊的工具 电烙铁 ――― 焊锡作业之工具; 烙铁头 ――― 焊接时用以传热于焊件; 烙铁座 ――― 用以架放烙铁的支架; 湿水海棉 ――― 用以清洁烙铁嘴上的杂物. 热风筒 、电热钳、尖嘴钳、镊子等 烙铁手柄剖面图 电烙铁的选用 电烙铁的种类：普通烙铁、恒温烙铁、数显无铅恒温烙铁等； 电烙铁的功率：60W、40W、30W、20W等，应根据焊接面大小及焊接元件耐温能力等因素选用不同功率的烙铁 烙铁头的形状选择 烙铁头的形状各异，我们应根据作业的目的、要求，选择合适的烙铁头。一般小的或不耐高温的元件，选用较细较尖的烙铁头；焊接相对较大及耐高温的部件则宜选择较粗的烙铁头；根据焊接部位的形状，可以选择诸如尖头、圆头、扁平、椭圆、斜口等形状的烙铁头。 烙铁头的形状 四.电烙铁的使用方法 反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。 正握法：就是除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇指顺着电烙铁方向压紧，此法使用的电烙铁也比较大，且多为弯型烙铁头。 握笔法：握电烙铁如握钢笔，适用于小功率电烙铁，焊接小的被焊件。本公司采用握笔法。 手焊操作的正确姿势 正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减少劳动伤害。 焊接时姿势应端正，背脊挺直，双眼视线与工作台面保持约60度的交角. 为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人体的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到人体的距离应不少于20cm，通常以30cm为宜。 更换烙铁头的具体步骤 a、首先将烙铁头冷却至200℃以下 b、用尖嘴钳将固定烙铁头的螺帽套取下放置在清洗海绵上。（注意：是夹住烙铁头固定螺帽的扁平部分） c、用尖嘴钳将需更换的烙铁头取下放置在清洗海绵上。 d、用尖嘴钳将新的同型号的烙铁头安装在电烙铁的陶瓷加热器上。（套住电烙铁的内部陶瓷加热器） e、用尖嘴钳将固定烙铁头的螺帽套装置在电烙铁上并扭紧螺帽。 f、待温度达到200℃以上后，在新装置的烙铁头上镀一层焊锡，以防止新的烙铁头骤遇高温而氧化。 g、 待温度达到规定温度范围后可进行焊接作业。（清洗——加热——焊接——退出） h、当需要更换烙铁头时，最好选择相同型号的烙铁头，如果使用不同型号的烙铁头，会影响烙铁原有的性能并且损坏发热芯及电路板等部件. 五.手工锡焊的四要素 焊接温度 焊接时间 焊接角度 焊接步骤 焊接温度 有铅焊锡的熔点一般在180-1900C，烙铁的温度一般应增加30-800C，应使焊接温度大约为230-2700C（这个温度为焊接点及焊接物的温度）。当部件比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相应增加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使PCB焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等；烙铁温度低，又可能造成虚焊等现象 . 常用无铅焊锡的熔点比有铅高约20~500C,因此焊接温度应相应提高20~500C. 焊接时间 合金层厚度在2-5um最结实 焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。合金层将加厚，使焊点变脆，变硬且易折断，光洁度变白，不发亮。 焊接时间过短，则焊接点的热量不能使焊料充分 熔化，容易造成虚假焊。同时，合金层过薄，使焊接变得力度不够。 所以焊接时间应选择适当，一般应控制在1S～3S以内。 焊接角度 烙铁头与焊接面的交角一般情况下应保持在45℃左右;有时焊接位置旁有较高的元件遮挡,其交角不能保持在45℃,但通常应不超过30~75 ℃的范围. 锡线也应与焊接面保持45℃左右的交角为宜. 45℃左右的交角传热较快,焊锡及松香熔化后能顺利润湿焊接面. 手工锡焊的焊接步骤 手工锡焊的焊