SMT常见不良现象原因分析报告.ppt

吃锡 不 良 人 材料 方法 机器 环境 其他 氧化或露铜 喷锡不足 与零件大小不同 有小孔 两边 不一致 上有 VIA 孔 PCB 锡 膏 PAD 有异物 内距 损伤 受潮 表面 不洁 板弯 过使用 周期 PCB 不平 PCB 管制 不当 板边位 置有零 件 印刷孔偏 氧 化 脚 弯 零件过保固期 脚 歪 有 异 物 零件损坏 被 污 染 锡 箔 破 损 长 短 不 一 零 件 脚 零件厚度不统一 零件受潮 零件形状特殊 库存条件不佳 零件尺寸不符 耗材重复使用 零件沾锡性差 无尘布起毛 粒 子 形 状 不 均 匀 亲 金 属 性 低 黏 度 高 过 使 用 周 期 助 焊 剂 含 量 粒 子 径 过 大 未 先 进 先 出 使用 过久 保存 条件 不佳 内有 杂质 成分 不均 回温 时间 不够 精度 不够 行程 不足 间隙 不当 锡量 不足 印刷 厚度 锡膏 印偏 参数设 定不当 脱模 速度 锡膏机 变形 压力 不当 平行度 不佳 硬度 角度 不佳 印刷 速度 过快 刮刀 水平 刮刀 开口 粗糙 表面 磨损 张力 不足 表面不 光滑 开口与 PAD 不符 钢板 厚度 开法不 正确 清洁度 钢板 坐标偏 Clamp 松动 Table 松动 Feeder 不良 真空 不畅 吸嘴 弯曲 Nozzle Size Error part data 置件速 度过快 置件偏移 温区 不足 热传 导方 式 抽 风 温度 设定 不当 炉膛 内有 杂质 轨道 速度 过快 冷却 过快 湿度太大 通风设备不好 温度高 空气中灰 尘过大 气压不 足 机器置件不稳 轨道变形 轨道残留锡膏 钢板阻塞 手印台钢板偏移 手印台不洁 停电 上锡不均 钢板未及时清洗 捡板时间长 手放散料 新旧锡膏混用 钢板开口方式 钢板开口形状 钢板材质 厚度的选择 锡膏厂高的选择 炉温曲线的测量 profile 斜率及时间 锡膏被抹掉 手拨零件 锡膏选择不当 手印锡膏 缺锡 位移 力度 不够 不饱 满 旧锡膏的 管制 PCB 的 设计 IPA 用量 过多 钢板印刷后检验 不够仔细 新员工操作不 够熟练 工作态度 锡膏搅拌 不均 PCB 上有 染物 钢板抆拭方法不对 手抆钢板不及时 未依 SOP 搅拌锡膏 修机时间 过长 缺乏质量意识 上料不 规范 零件掉落地上 手印台 摇动 心情不佳 判定标准 回焊炉 知识回顾Knowledge Review