GB/T 16525-2015半导体集成电路　塑料有引线片式载体封装引线框架规范.pdf

ICS 31.200 L 56 GB 中华人民共和国国彖标准 GB/T 16525—2015 代替 GB/T 16525— 1996 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 Semiconductor integrated circuits — Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier package 2015-05-15 发布 2016-01-01 实施 GB/T 16525—2015 目 次 前言m i范围1 2规范性引用文件1 3 术语和定义 1 4 技术要求 1 4.1引线框架尺寸 1 4.2引线框架形状和位置公差 1 4.3引线框架外观 3 4.4 引线框架镀层3 4.5引线框架外引线强度3 4.6 铜剥离试验 4 4.7 银剥离试验4 5 检验规则 4 5.1 检验批的构成 4 5.2 鉴定批准程序 4 5.3 质量一■致性检验 4 6 订货资料 7 7标志、包装、运输、贮存 7 7.1 标志、包装7 7.2运输、贮存7 附录A （规范性附录 ）引线框架机械测量 8 T GB/T 16525—2015 ■ i r ■ ■ i 刖 吕 本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 本标准代替GB/T 16525— 1996 《塑料有引线片式载体封装引线框架规范》。 本标准与GB/T 16525— 1996相比主要变化如下： -按照标准的使用范围，将原标准的标准名称修改为 “半导体集成电路塑料有引线片式载体封 装引线框架规范”； 一关于规范性引用文件:增加引导语 ；抽样标准由GB/T 2828.1—2012代替SJ/Z 9007—87；增 加引用文件 GB/T 2423.60—2008,SJ 20129； —标准中的4.1由 “设计”改为 “引线框架尺寸” ，并将 “精压深度” “绝缘间隙”和 “水平引线间距和 位置 （引线端部）”的有关内容调整到4.2； —对标准的“4.2引线框架形状和位置公差” 中相应条款顺序进行了调整，并增加了 “芯片粘接 区下陷”的有关要求； —修改了标准中对 “侧弯”的要求（见4.2.1 ）：原标准仅规定了 （203.2±50.8）mm标称条长上，侧 弯应不大于0.051 mm,本标准在整个标称长度上进行规定； -修改了标准中对“卷曲”的要求（见4.2.2 ）：原标准中仅规定了卷曲变形小于0.51 mm,本标准 根据材料的厚度分别进行了规定； -修改了标准中对 “条带扭曲”的要求（见4.2.4）：原标准中仅规定了框架扭曲不超过0.51 mm, 本标准将框架扭曲修改为条带扭曲，并根据材料的厚度分別进行了规定； -修改了标准中对 “引线扭曲”的要求（见4.2.5）：原标准中规定了引线扭曲的角度及引线宽度上 的最大偏移量，本标准删除了引线宽度上最大偏移量的规定；