LCD制造工艺流程(技术类).ppt

玻璃厚度 切割深度 切割压力 刀轮使用次数 2.1.4 切割工序的管理项目 * PPT课件 2.1.3 切割工序的设备 2.1.3 切割工序的设备及操作流程 调整刀轮参数 放置玻璃 安装切割刀轮 开机 玻璃定位 刀轮定位 设置切割程序 试切割(双面) 检验 合格 不合格 正式切割(双面) a) 玻璃切割机简介 b) 切割流程简介 * PPT课件 切割机图片 * PPT课件 切割 * PPT课件 蚀刻检查Pattern Inspection 基板剥膜完成后，以 图案检查机确认基板 有无短路& 断路。 * PPT课件 图案段不良原因分析 质量分析: 1. 浮胶:显影和腐蚀过程中产生;（前五项是显影时产 生，后三项为刻蚀ITO 时产生） A. 涂胶前玻璃表面清洁处理不当;涂膜操作环境湿 度太大,使胶与玻璃表面粘附不良;玻璃清洁后在 空气中放置时间过长,空气中水汽附在玻璃表面 上;注意玻璃表面清洁处理和操作环境 的温湿度及清洁工作 B. 光刻胶配制有误或者胶陈旧不纯,胶的光化学反 应性能不好,使胶与ITO 层成键能力差或者胶膜不 均匀和过厚,引起粘附不良; C. 前烘时间性不足或过度。烘烤不足，胶膜内溶剂 不能及时挥发，显影时部分胶膜被溶除；烘焙过 度，胶膜翘曲硬化，胶的感光特性会发生变化； 前烘必须恰当 * PPT课件 D. 曝光不足，光硬化反应不彻底，胶膜溶于显影液 中，引起浮胶；保证分辩率的情况下曝光 要充分 E. 显影时间过长，显影液从胶膜底部不断渗入，引 起胶膜浮起。控制胶膜时间 F. 坚膜不足，胶膜烘烤热固化不够；坚膜要充 Page 14 of 28 分，温度不能太高 G. 刻蚀液配制失误，刻蚀液的活性太强 H. 刻蚀液温度太低或者太高。 * PPT课件 涂TOPTOP Coating 利用APR凸版将无机 材图形转印于ITO基 板上之出pin 端或面 内，增加产品可靠性 。 * PPT课件 预固化Pre Cure 经过无机材印刷后之 ITO基板需将印刷在 上方之无机材烤过， 让其中的有机溶剂挥 发。 * PPT课件 紫外改质UV Cure 经过无机材预烤后之 基板，需经过"UV"照 射，使无机材膜预先 固化，防止固烤后表 面空洞产生。 * PPT课件 质量要求：膜层厚度应该控制在工艺规定的范围内。检查膜层厚度一般是通过直接观察反射光的颜色来进行，根据颜色与厚度的对应关系可以基本上判定膜层的厚度。更粗细的检测需要使用膜厚仪或者椭偏仪，同时对膜厚的均匀性测试同样方法进行，涂布不均匀将会导致取向效果不一致。涂布的位置以及尺寸大小要求较高，均要设置标志框定印刷区域。净化度要求也特别高，落在取向膜上的有机物沾污将变成不可清除的内污（表点），因此固化前一般要用高压气流进行风洗，并做相应地检查。 * PPT课件 ＴＯＰ主固化Main Cure 经过无机材印刷并预 烤之ITO基板，需通 过高温烘烤，使基板 上之无机材膜固化。 * PPT课件 ?PI前洗净PI Cleaning? 配向膜前洗净 配向膜前洗净机，彻 底清洗基板表面，脏 点、油污，以达到配 向膜印刷最佳效果。 * PPT课件 涂PI PI Coating 配向膜涂布 利用APR凸版将配向 膜图形转印于ITO基 板面内，作为基板定 向用。 * PPT课件 PI预烤Pre Cure 配向膜预烤 经过配向膜印刷后之 基板，需将印刷在上 方之配向膜烤过，让 其中有的机溶剂挥发 。 * PPT课件 PI主固化Main cure 配向膜固烤 经过配向膜印刷并预 烤之基板，通过一定 温度之固烤炉，使基 板上之配向膜固化。 * PPT课件 摩擦Rubbing 定向制程是利用毛绒 布与配向膜进行同一 角度摩擦得均一之定 向效果。 * PPT课件 摩擦取向：在取向膜上用绒布向一个方向摩擦，就可以形成取向层，取向层处的液晶分子将按照摩擦方向平行排列，这样就可以获得一致的取向。（液晶分子沿摩擦方向排列时系统的能量最低，因此可以获得液晶分子一致的排列。）其取向材料聚酰亚胺分子中由摩擦产生的极性官能团的有序分布是引起液晶在其表面有序排列的主要原因。影响取向效果的关键因素减少宽大沟槽的同时增加细微沟槽的密度。因此适当选择摩擦强度。 * PPT课件 取向效果的检验：将摩擦好的玻璃取出二片按一定的位置放好，在一片玻璃上滴上回收的液晶，将另一片玻璃按贴合方向贴合，放在偏光系统下检测，贴合出的玻璃间有液晶处呈蓝黑色为正常情况，如果有液晶处仍然透明或者呈浅灰色则存在取向差错或者取向效果很弱，及时检查摩擦