锡膏组成、分类及参数(二.ppt

* * * * * 200 mesh 325 mesh 500 mesh -200+325 -325+500 Mesh Concept b.锡粉颗粒形狀: 錫膏規範錫粉粒子分成六種類型： ％of Sample by Weight-Nominal Sizes Less than 1% Larger than 80% minimum Between 10% Maximum Lesss than Type 1 150 Microns 150-75 Microns 20 Microns Type 2 75 Microns 75-45 Microns 20 Microns Type 3 45 Microns 45-25 Microns 20 Microns Type 4 38 Microns 38-20 Microns 20 Microns Type 5 25 Microns 25-15 Microns 15 Microns Type 6 15 Microns 15-5 Microns 5 Microns 锡粉表面氧化重量％测试 锡粉称重 样品熔化 去除焊剂及杂质 称重余量 换算％比 Type 3小于 0.17% d.锡粉氧化比率: d.锡粉氧化比率: Sample % Oxide - 325+500 0.17 - 400+635 0.11 1.) 有機類: 其助焊效果較佳,但若使用失當易造成過度的腐蝕,故在使用上多采清洗作業,以減低腐蝕程度,此類代表有機酸(organic acids; OA)、鹵素和胺及氨基化合物等. 2.) 有機松香類: 此類因腐蝕性較弱,故使用較安全, 其類別有: (a).純松香R type(rosin flux):除天然松香外,並無其它活性劑之添加,故其助焊效果較弱. 3.助焊劑類型: (b).中度活性松香RMA type(rosin mildly active flux):除天然松香外尚加以鹵素為至之活性劉,其助焊效果較R-type為強. (c).活性松香RA type(rosin active flux):與RMA type類似,但助焊效果則較強. (d).超活性松香RSA type(rosin superative flux):與RMA RA type類似,但其所添加之活性劑極強. (e).合成松香SR type(synthetic rosin flux) 3.助焊劑類型: ?1.)助焊劑之作用---清潔表面,隔離空氣 清潔表面,隔離空氣,降低焊錫表面張力,增進金屬表面潤錫能力及擴散能力 提供RHEOLOGY及黏度才可印刷 去除PAD﹑PART﹑SOLDER之氧化物 降低SOLDER表面张力以增加焊錫性 防止加熱過程中再氧化 说 明:溶剂蒸发 受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀 放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜 使熔融焊料表面张力小,润湿良好 覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量. ?1.)助焊劑之作用﹕ LIQUID : Solvent SOLIDS : Rosin Activator Thixotropic agent ?2.)助焊劑之組成﹕ (1).固化物(Solids):包括松香、松香油等具黏滯性, 略具清潔被焊金屬之效能,且可阻隔空氣,防 止被焊高溫下之氧化. ?2.)助焊劑之組成﹕ 焊接能力 防止塌陷 黏滯力 殘留物之顏色 印刷能力 ICT 測試能力 ROSIN之職責: (2).活性劑(Activators):包括鹵素及有機酸,具有強 力清潔金屬表面之能力,其腐蝕性亦強. ?2.)助焊劑之組成﹕ 活化強度 信賴度 保存期限 ACTIVATORS之職責: (3).溶劑(Solvents):包括乙醇、水等,可降低前二者 之含量百分比,使其作用易於掌控,同時有助 於助焊劑溫度之降低,在使用時涂布更均勻, 效果更佳. ?2.)助焊劑之組成﹕ 防止塌陷 黏滯時間/Stencil life 黏度控制 SOLVENTS之職責: (4).其它:如助潤劑有助於被焊金屬之潤錫能力,熱 穩定劑可使助焊劑能承受更高之溫度且不易 變質,黏度修正液可控制流動性. ?2.)助焊劑之組成﹕ Thixotropic agent之職責: 黏度 印刷能力 防止塌陷 ODOR 錫膏添加剂﹕ 卤化物：去除铜面氧化物（活化剂） 中性有机酸：活化锡铅表面（活化剂） 胺类：活化银表面（活化剂） 有机酸：高温下配合FLUX除污（活化