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Kurtz Ersa Corporation Production needs us 选择焊工工艺 Seite  2 © by Kurtz Holding| Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx | CC.09.002.2012 选择焊工工艺 内容内容容容 1. 选择焊原理 2. 选择焊工艺流程 3. 选择焊工艺及材料选择 4. 选择焊的PCB的设计要求 5. 选择焊工艺参数设定的经验技巧 6. 选择焊常见不良分析及对策 Seite  3 © by Kurtz Holding| Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx | CC.09.002.2012 选择焊工艺艺 选择焊选择焊原理原理 1.选择焊是利用熔融焊料，通过电磁磁泵的推动，循环流动的波峰与 装有元器件的装有元器件的PCBPCB焊接面相接触焊接面相接触，以设以设设定的速度及方向实现点焊或群设定的速度及方向实现点焊或群 焊。 22. 与波峰焊接相比较与波峰焊接相比较，选择焊具有选择焊具有有焊接方式灵活有焊接方式灵活、能耗低能耗低、焊料焊料 及助焊剂消耗少，可焊接底部零件比比较高的PCB, 焊接质量好，节省 焊接载具等特点。 Seite  4 © by Kurtz Holding| Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx | CC.09.002.2012 选择焊工工艺 选择焊选择焊原理原理 选择焊焊接时，PCB固定不动，焊接接头根据程序的设定在X,Y,Z轴方 向移动实现向移动实现PCBPCB焊点的焊接焊点的焊接。 Seite  5 © by Kurtz Holding| Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx | CC.09.002.2012 选择焊工工艺 选择焊选择焊工艺艺艺流程艺流程 根据选择焊的工作流程，可分为助焊焊剂喷涂，预热，焊接三个主要 过程 Seite  6 © by Kurtz Holding| Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx | CC.09.002.2012 选择焊工工艺 选择焊选择焊工艺及材料艺及材料料选择料选择—助焊剂助焊剂 助焊剂助焊剂的选择择： 按照清洗要求助焊剂分为免清洗、水清清洗、半水清洗和溶剂清洗四种类型， 按照松香的活性分类可分为R（非活性）、RRMA（中等活性）、RA（全活性）三种 类型，要根据产品对清洁度和电性能的具体要要求进行选择。 一般情况下军用及生命保障类如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医 疗装置、微弱信号测试仪器等电子产品必须须采用清洗型的助焊剂；其他如通信类、 工业设备类、办公设备类、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型的助 焊剂；一般家用电器类电子产品均可采用免清清洗型助焊剂或采用RMA（中等活性） 松香型助焊剂可不清洗。 Seite  7 © by Kurtz Holding| Konzernpraesentation_2012_02_en.pptx | CC.09.002.2012 选择焊工工艺 选择焊选择焊工艺及材料艺及材料料选择料选择—助焊剂助焊剂 助焊剂助焊剂的喷涂喷涂： 与波峰焊全面积喷涂不同，选择焊的喷涂涂是选择性的，即根据PCB焊点的位置 和形状选择不同的喷涂方式。 选择焊的喷涂方式可分为点喷涂和线喷涂选择焊的喷涂方式可分为点喷涂和线喷涂涂涂。。 Seite  8 © by Kurtz Holding| Ko