电子产品制造工艺课件的项目5.ppt

项目5 印制电路板的制作工艺 目 录 5.1 印制电路板的种类和特点 一、印制电路板的类型 二、印制电路板的材料 一、印制电路板的类型 1、单面印制电路板 单面印制电路板是在厚度为0.2~0.5mm的绝缘基板的一个表面上敷有铜箔，通过印制和腐蚀的方法，在基板上形成印制电路。它适用于电子元件密度不高的电子产品，如收音机、一般的电子产品等，比较适合于手工制作。 2、双面印制电路板 双面印制电路板在绝缘基板上（其厚度为0.2~0.5mm）的两面均敷有铜箔，可在基板上的两面制成印制电路。这适用于电子元件密度比较高的电子产品，如电子计算机、电子仪器、手机等。由于双面印制电路的布线密度较高，所以能减小电子产品的体积，但需要在两面铜箔之间安排金属化过孔，这需要特殊的制作工艺，手工制作基本是不可能的。 3、多层印制电路板 在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制电路板称为多层印制电路板。它是由几层较薄的单面板或双层面板粘合而成，其厚度一般为1.2~2.5 mm。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出，多层印制电路板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂覆金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。其特点是与集成电路块配合使用，可以减小产品的体积与重量，还可以增设屏蔽层，以提高电路的电气性能。 4、软印制电路板 软印制电路板的基材是软的层状塑料或其它质软膜性材料，如聚脂或聚亚胺的绝缘材料，其厚度为0.25~1 mm之间。它也有单层、双层及多层之分，它可以端接、排接到任意规定的位置，如在手机的翻盖和机体之间实现电气连接，被广泛用于电子计算机、通信、仪表等电子产品上。 5、平面印制电路板 将印制电路板的印制导线嵌入绝缘基板，使导线与基板表面平齐，就构成了平面印制电路板。在平面印制电路板的导线上都电镀一层耐磨的金属，通常用于转换开关、电子计算机的键盘等。 二、印制电路板的材料 根据印制电路板材料的不同可分为四种： 1、酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板） 2、环氧酚醛玻璃布敷铜箔板 3、环氧玻璃布敷铜箔板 4、聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板 1、酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板） 它是由纸浸以酚醛树脂，两面衬以无碱玻璃布，在一面或两面覆以电解铜箔，经热压而成。这种板的缺点是机械强度低、易吸水及耐高温较差，但价格便宜。 2、环氧酚醛玻璃布敷铜箔板 环氧酚醛玻璃布敷铜箔板是用无碱玻璃布浸以酚醛树脂，并覆以电解紫铜经热压而成。由于使用了环氧树脂，所以环氧酚醛玻璃布敷铜箔板的粘结力强、电气及机械性能好、既耐化学溶剂又耐高温潮湿，但环氧酚醛玻璃布敷铜箔板的价格较贵。 3、环氧玻璃布敷铜箔板 环氧玻璃布敷铜箔板是将玻璃丝布浸以用双氰胺作为固化剂的环氧树脂，再覆以电解紫铜箔经热压而成。它的电气及机械性能好，耐高温潮湿，且板基透明。 4、聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板 聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板是用无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液，再覆以经氧化处理的电解紫铜箔经热压而成。它具有优良的电性能和化学稳定性，是一种能耐高温且有高绝缘性的新型材料。 5.2 印制电路板的设计基础 一、印制电路板的设计内容及要求 二、印制电路板的布局 三、印制电路板的具体设计过程及方法 一、印制电路板的设计内容及要求 1、 印制电路板的电路设计 2、印制电路板的设计步骤 1. 印制电路板的电路设计 电路设计人员根据电子产品的电原理图和元件的形状尺寸，将电子元件合理的进行排列并实现电气连接，就是印制电路板的电路设计。印制电路板的电路设计要考虑到电路的复杂程度、元件的外型和重量、工作电流的大小、电路电压的高低，以便选择合适的板基材料并确定印制电路板的类型，在设计印制导线的走向时，还要考虑到电路的工作频率，以尽量减少导线间的分布电容和分布电感等。 印制电路板的设计步骤 印制电路板的设计，可分为三个步骤。 确定印制电路板的尺寸、形状、材料，确定印制电路板与外部的连接，确定元件的安装方法。 在印制电路板上布设导线和元件，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径和孔径。 用计算机将设计好的PCB图保存，提交给印制电路板的生产厂家。 在着手设计印制电路板时，设计人员应依据有关规则和标准，参考有关的技术文件。在有关的技术文件中，规定了一系列电路板的尺寸、层数、元件尺寸、坐标网格的间距、焊接元件的排列间隔、制作印制电路板图形的工艺等。 二、印制电路板的布局 整体布局 2. 元器件布局 3. 印制导线的布设 1). 整体布局 在进行印制电路板布局之前必须对电路原理图有深刻的理解，只有在彻底理解电路原理的基础上，才能做到正确、合理的布局。在进行布局时，要考虑到避免各级电路之间和元件之间的相互干扰，这些干扰包括电场干扰——电容耦合干扰、磁场干扰——电