功能板焊接装配正确性.doc

功能板焊接装配正确性 15% 装配工艺卡片编制 6% 功能板功能性 10% 功能板测量数据 10% 元器件领用结果 4% 工作任务书： 任务一　功能板的焊接与测量（分贝计电路）（本项目分四大项，第一项15分，第二项6分，第三项10分，第四项10分，元器件领用4分，共45分） 一、装配．根据给出的电路图（附图），元器件准确地焊接在赛场提供的电路板上。要求的焊点大小适中光滑、圆润、干净，无毛刺；无漏、假、虚、连焊，引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥头长度符合工艺要求，芯线完好，捻头镀锡。1）贴片焊接（本分）　　　　　　　　　　　　　 2）非贴片焊接（分）．装配根据给出的电路图（附图），选取电子元器件及功能部件地装配在赛场提供的印制电路板上。要求：元器件焊接安装无错漏电路板上插件位置正确，接插件、紧固件安装可靠牢固；元器件、导线安装及均应符合工艺要求；无烫伤和划伤，整机清洁无污物。项共分）以上各元器件插装顺序是：．装配工艺过程卡片 装配 工序名称 产品图号 插件 PCB 序号 （位号） 装入件及辅助材料 代号、名称、规格 数量 工艺要求 工名称 代号、名称 规 格 镊子、剪、等常用装接工具 C～电 2 按图2（）安装 C～电解电容100μF/16V 2 对极性，贴底板焊接 DS1～3 数码管 LG5011BSR R9～电阻 10kΩ 8 Rp1 电位器 50kΩ 1 IC3 集成块（带集成座)STC90C58 1 IC4 集成块74LS02 1 对脚号，贴底板 Y1 晶 12MHz 1 贴底板安装 以上各元器件插装顺序是： 图样 旧底图 总号 更改标记 数量 更改单号 签名 日期 签名 日期 第 页 拟制 审核 共 页 底图 总号 标准化 第 册 在您已经装配好的《分贝计》，应能实现电路工作正常。 1．接入V 直流电，进行自检。电源指示灯LED1亮。按“OK”键声音响度分贝测量模式数码管DS显示的当前测量声音响度的分贝值。 “SET”键数码管DS显示按 “”键按“” 键“”键数码管DS显示 “020”按 “”键“020” （130）不再闪动，按下 “”键，百位十位数码管DSDS2闪动。此时按下“”键“”键，闪按下 “”键，按下“F1”键，数码管DS位闪烁，此时按下“”键，数码管DS报警值加1，按下“”键，数码管DS报警值减小1按下 “F1”键波形（分） （分） 幅度（分） 量程范围（分） 量程范围（分） /div /div （2）测量模/数转换集成IC2的转换结束脉冲的信号（阅读参考分贝计集成电路引脚及功能说明），并把测量数据记录在下表中： 波形（分） （分） 幅度（分） 量程范围（分） 量程范围（分） /div /div 2．根据分贝计的电路图（附图1），请说明电位器RP1的作用。（本项目分1小项，共4分） 五、分贝计电路元器件领用结果（每领用一个元件扣一分，共4分）