PADS常用设置方法说明.ppt

二. PCB LAYOUT规则设置 Display Colors参数设置 1.Color by Layer:(层颜色)只要去掉某层前的复选框的对号,在工作区域中将不显示改层.对于每一层而言其复选框也可以指定需要显示的对象如:[Pad]/[Traces]等. 2.Other选项组 [Background]:指定工作背景颜色 [Selections]:指定选中对象颜色 [Highlight]:指定高亮对象颜色 [Board Outline]:指定板边框颜色 [Configuration]:指定连接鼠线颜色 3.Configuration:(配置)选项组 点击[Sase]输入名称后确定记保存为一个方案.下次调用时直接选取就可以了. 1.PCB生产工艺要求 最小线宽限制:由于加工工艺的束缚PCB走线宽度不可能做的非常细,一般要求PCB走线不小于5mil,建议走6mil以上. 最小间距限制:两个元件之间要保持最小距离.建议保持在6mil以上. 过孔孔径限制:过孔最小孔径建议保持在10mil以上. 2.电气特性和散热要求 大电流线要比普通走线要宽. 高频线要跟易受干扰的走线保持较远的距离,两层或多层设计时不横跨其他信号且要靠近地. 地线要尽量保持完整,地走线要比PCB中任何一个信号线粗. 发热元件的PAD做花孔处理,布局时远离其他元件,且摆放在通风较好的位置. 3.装配要求 注意接口\电阻器\开关等位置固定元件的摆放. 电阻器\开关布局时周围不要有元件干涉,以便调整. 二. PCB LAYOUT规则设置 PCB在设计过程中要特别注意生产工艺要求 摆放元件时注意限高要求,螺丝孔旁边3mm内不要走线和摆放元件. PCB板拐角出做倒角圆滑处理,避免在操作过程中划伤手指. 4.SMT制程要求 根据生产线设备的不同,制作能被识别的光学点. 较高的元件布局时远离小贴片元件. 贴片元件PAD上无过孔,防止加热后锡膏流失. 焊盘上无丝印线. 无特殊要求的元件,布局时按0度/90度摆件. 5.DIP制程要求 同类极性元件布局时极性方向尽量一致,方便操作员作业. DIP类元件布局时应集中摆放,且元件底层最好不要摆放贴片元件. DIP类元件布局时其PAD最小间距应大于1mm,否则会出现连锡现象 二. PCB LAYOUT规则设置 PCB在设计过程中要特别注意生产工艺要求 6.PCB标示要求 PCB板上要有板名/日期/版本/环保标示/静电标示等. 元件序号应从上到下,从左到右排列,且要靠近元件摆放. 螺丝孔/定位孔等都应明确标注出来. 二. PCB LAYOUT规则设置 PCB在设计过程中要特别注意生产工艺要求 下图是一个简单的自动功率控制电路图,下面以此图为例说明PCB设计的全过程. PCB设计举例 1.打开PADS Layout 新建文档 .点击File\Import弹出的对话框中选择需要的.dxf文件,点打开. PCB设计举例 1.导入板边框 2.弹出DXF Import对话框,选择DXF-File下面的单位为Metric.后点击 ‘OK’. 3.在工作区域中点击右键,选择Select Shapes,然后鼠标移到导入的边框上单击选中板框.(此时的板框只是2D线) 4.单击右键选择Scale.弹出下面的对话框 放大倍数 选择板边框 PCB设计举例 2.导入网络表 1.打开PADS Layout 点击File\Import弹出的对话框中选择需要的.asc文件,点打开. 2.打散元件 单击Tools\Disperse Componerts如下图. 板边框 打散后元件的排列 原点设置在板边框左下角, 1.选择Tools/Options 在Global页,单位选’mil’ 2.设定栅格: 激活设计页面,键盘上输入’G 5’即将栅格设定为5mil.(右下角信息框中显示栅格值) 3. 设定Via 单击Setup/ Pad Stacks在Pad Stacks对话框选择Pad Stack Type\Via如下图设置. PCB设计举例 3.参数设置 此处有三层每层需分别设置 三层都设置如: Diameter[28] Drill[15] 4.板层默认为两层. 1.移动元件 . 单击有右键选择Select Components.在要移动的元件上单击左键不放拖动元件,元件会附着在鼠标上,移到目的地后再次单击左键. 2.固定元件:如下图,J1和VR两个元件的位置是固定的不允许再变动.在设计时将两元件固定,避免因失误.具体操作:按下Ctrl选择J1和VR,单击右键选择Properties后,弹出Component Properties对话框选中 PCB设计举例 4.布局 1.线宽设置:选择Setup\Des