Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)（晶圆级芯片规模包(WLCSP)）.pdf

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2017-09-03 发布于浙江
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Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)（晶圆级芯片规模包(WLCSP)）

Freescale Semiconductor, Inc. Document Number: AN3846 Application Note Rev. 4.0, 8/2015 Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) 1 Introduction Contents 1 Introduction. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 This application note provides guidelines for the handling and assembly of Freescale WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) 2 Scope . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 during printed circuit board (PCB) assembly. PCB design, rework, 3 Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP). . . . . . . . . . 2 and package performance information such as Moisture Sensitivity 4 Printed Circuit Board Guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 Level (MSL) rating, board level reliability, mechanical, and thermal resistance data are also included for reference. 5 Board Assembly . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 6 Repair and Rework Procedure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 2 Scope 7 Board Level Reliability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 8 Thermal Characteristics . . . . . . . .