电子封装简介.pptx

Welcome!;关于本诺;激情源于梦想，成功来自专注;核心竞争力;技术实力;品质认证;本诺产品定制系统(PCS);我们服务的市场;我们的产品;产品包装样式;50C-2包装形式;半导体封装;产品对比;LED;LED 产品对比;产品分类;摄像模组;LCD;智能卡;光纤通信;光纤产品对比;电动工具包封胶;;Handhold Communications Computing / 移动通讯及数据处理;我们的客户Customers;;半导体封装;IC封装;IC封装形式;IC结构图;封装原材料;IC封装工艺;晶圆减薄 ;晶圆切割（wafer saw）;二道光检 2nd Optical Inspection;芯片粘贴 Die Attach（换图片胶）;芯片粘贴 Die Attach;银胶固化;引线焊接 Wire Bonding ;三道光检 3rd Optical Inspection;TSSOP/SOIC/QFP package后续工艺;模塑 Molding;模塑 Molding;模塑 Molding;激光打字 Laser Mark;后固化 Post Mold Cure;去溢料 De-flash;电镀 Plating;电镀退火 Post Annealing Bake;切筋成型 TrimForm;切筋成型 TrimForm;四道光检 Final Visual Inspection;产品对比;LED;LED One-stop Solution引脚式(LAMP);; Display LED封装工艺;LED 产品对比;硅胶介绍;产品分类;固晶; 混粉;灌封;贴片; molding;面光源;超薄贴片数码管;摄像模组;CMOS SUMMARY;CMOS Process;SMT Process.表面装贴工艺流程; For have SMT line CMOS;1.0 Wafer Mounting.晶圆贴蓝膜: (1)设备: NITTO MA1508N (2)物料: 晶圆,有6/8/12英寸,一般厂家都使用8英寸. 衬膜,一般有蓝膜和白膜. 放晶圆的框架. (3)工艺: 通过设备的机械手把衬膜贴到框架上,再把晶圆贴到衬膜上. (4)品质保证: 对晶圆的任何操作都要做好ESD,并且不可以碰到晶圆的正面. 贴膜完毕需要检查贴膜是否平整,无起皱. 2.0 Wafer Saw.晶圆切割: (1)设备: DISCO DFD651 Automatic saw /自动晶圆切割机 NOMURA CO2 Bubbler / CO2输出装置  Surfactant Dispenser / 活性剂装置 (2)物料: 已经贴上衬膜的晶圆. 用来冷却的碳酸水. 切割刀. (3)工艺: 对相应的产品,机器可进行编程.首先把程序的PR设置好,机器会根据设定的PR进行有序的自动切割,在切 割的同时需要碳酸水进行冷却.需要控制的参数有切割刀的转速(一般为2000-4000转/Min),切割到蓝膜 (白膜)的深度(3/4)冷却水的流量. (4)品质保证: 对晶圆的任何操作都要做好ESD,并且不可以碰到晶圆的正面. 晶圆切割完毕后,需要对其进行目检,检查IC表面是否有残留的杂物.;3.0 Glue Die attach.贴芯片 (1)设备: ASM AD898. ASM AD898自动贴片机 (2)物料: Epoxy Glue(绝缘胶)-ABLEBOND2035SC/2025D/2030SC;晶圆; FPC/PCB基板; 点胶头(针口大小根据IC大小和画胶量选定,针孔型号有0.27/0.33/0.42/0.52/0.67mm); 橡胶吸嘴(根据IC大小和IC上图象感应区大小选定). (3)工艺: 1FPC/PCB基板的Pad位要水平,不可以有气泡或弯曲,气泡或弯曲过大会影响画胶不均匀, 贴芯片后不平整;画胶图形要根据DIE的大小而定,一般可设置X型和米字型等; 2需要记录胶水解冻的时间和有效期,检查点胶头是否有弯曲,基板是否有脏物污染等, 3应该把机器的POSTBOND打开,可以自动检测到是否少胶,贴片时要注意控制BONDFORCE 大小,以防压坏芯片;  (4)品质保证: 对晶圆的任何操作都要做好ESD,并且不可以碰到IC的正面.  贴片后,必须有一个质检(次/4H),主要测量: XY Placement, BLT(Epoxy Height), Tilting, Rotation;