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IPC技术资料目录大全.doc
IPC技术资料目录大全|第1
IPC 标准是一个庞大的权威标准;大约有二百多个不同的文件(参见
.ipc.org)
这里有一个IPC的目录,或许会帮助印制电路行业工程技术人员和操参考
、查找!
●IPC/EIA J-STD-002A组件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验
●IPC/EIA J-STD-026倒装芯片用半导体设计标准
●IPC/EIA J-STD-028倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准
●IPC/JEDEC J-STD-020A非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类
●IPC/JEDEC J-STD-033对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运
和使用
●IPC/JEDEC J-STD-035非气密封装电子组件用声波显微镜
●IPC/JPCA-2315高密度互连与微导通孔设计导则
●IPC/JPCA-4104高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范
●IPC/JPCA-6202单双面挠性印制板性能手册
●IPC/JPCA-6801积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例
●IPC-1131印制板印制造商用信息技术导则
●IPC-1902/IEC 60097印制电路网格体系
●IPC-2221印制板设计通用标准(代替IPC-D-275)(包括修改1)
●IPC-2222刚性有机印制板设计分标准(代替IPC-D-275)
●IPC-2223挠性印制板设计分标准(代替IPC-D-249)
●IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准
●IPC-2225有机多芯片模块(MCM-L)及其组装件设计分标准
●IPC-2511A产品制造资料及其传输方法学的通用要求
●IPC-2524印制板制造数据质量定级体系
●IPC-2615印制板尺寸和公差
●IPC-3406表面贴装导电胶使用指南
●IPC-3408各向异性导电胶膜的一般要求
●IPC-4101刚性及多层印制板用基材规范
●IPC-4110印制板用纤维纸规范及性能确定方法
●IPC-4121多层印制板用芯板结构选择导则(代替IPC-CC-110A)
●IPC-4130E玻璃非织布规范及性能确定方法
●IPC-4411聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法
●IPC-4562印制线路用金属箔(代替IPC-MF-150F)
●IPC-6011印制板通用性能规范(代替IPC-RB-276)
●IPC-6012A刚性印制板的鉴定与性能规范(包括修改1)
●IPC-6013挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改1)
●IPC-6015有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范
●IPC-6016高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范
●IPC-6018微波成品印制板的检验和测试(代替IPC-HF-318A)
●IPC-7095球栅数组的设计与组装过程的实施
●IPC-7525网版设计导则
●IPC-7711电子组装件的返工
●IPC-7721印制板和电子组装的修复与修正
●IPC-7912印制板和电子组装件的DPMO(每百万件缺陷数)和制造指数的计
算
●IPC-9191实施统计程控(SPC)的通用导则
●IPC-9201表面绝缘电阻手册
●IPC-9501电子组件的印制板组装过程模拟评价(集成电路预处理)
●IPC-9502电子组件的印制板组装焊接过程导则
●IPC-9503非集成电路组件的湿度敏感度分级
●IPC-9504非集成电路组件的组装过程模拟评价(非集成电路组件预处理)
●IPC-A-142印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范
●IPC-A-311照相版制作和使用的程控
●IPC-A-600F印制板验收条件
●IPC-A-610C印制板组装件验收条件
●IPC-AC-62A锡焊后水溶液清洗手册
●IPC-AI-641A焊点自动检验系统用户指南
●IPC-BP-421带压接触点的刚性印制板母板通用规范
●IPC-C-406表面安装连接器设计及应用导则
●IPC-CA-821导热胶粘剂通用要求
●IPC-CA-821导热粘接剂通用要求
●IPC-CC-830A印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能(包括修改1)
●IPC-CF-148A印制板用涂树脂金属箔
●IPC-CF-152B印制线路板复合金属材料规范
●IPC-CH-65A印制板及组装件清洗导则
●IPC-CI-408使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则
●IPC-CM-770D印制板组件安装导则
●IPC-D-279高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则
●IPC-D-316高频设计导则
●IPC-D-317A采用高速技术电子封装设计导则
●IPC-D-322使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南
●IPC-D-325A印制板、印制板组装件及其附图的文件要求
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