微组装技术述及工艺流程及设备.ppt

2.应用特点 薄膜电路具有：精度高、稳定性好、高频特性好、组装密度高、信号传输速度快等特点，其应用主要在三个方面： 1）高精度转换电路，如高位数（12~18位）数／ 模、模／数转换电路，轴角数字转换电路， f／V和V／f转换器等（利用精度高，稳定性 好的特点）。 2) 高频和微波电路（利用高频特性好的特点）， 薄膜集总参数微波混合集成电路应用频率可高 达15~30GC，若与分布参数电路结合，可 用于60GC。 3）信号和数据处理电路（利用线条细、布线密度高、 信号传输速度快的特点）。 通信领域应用的微波电路中，薄膜混合电路约占80%。F-111型歼击机的攻击雷达中，高频部分采用了薄膜混合电路，中频采用了厚膜电路，使得整机与原分立元件电路相比，体积减小了75%，重量减轻了63%，可靠性提高了3.5倍。F-22战斗机的机载雷达数据处理系统采用了薄膜技术制成的MCM-D（休斯公司），使机载雷达重量减轻了96%，体积减小了93%。八十年代美国微波网络公司采用薄膜混合电路技术首次研制成功18位混合集成D／A转换器，线性精度达0.008%，是当时世界上精度最高的D／A转换器。 九。共烧陶瓷多层基板的类型及应用特点 1.类型——1）高温共烧陶瓷多层基板（HTCC） 2）低温共烧陶瓷多层基板（LTCC） 国际上对其共烧陶瓷多层基板类型的划分原则是按其陶瓷多层基板的共烧温度是在1000℃以上或以下来分，共烧温度是在1000℃以上者称高温共烧陶瓷多层基板，共烧温度是在1000℃以下者称低温共烧陶瓷多层基板。所谓共烧温度系指陶瓷基板材料和布线导体浆料同时完成烧结的温度。 *厚膜混合电路与LTCC的主要区别——前者分层印烧，后者共烧。 LTCC的主要优点—— 1）易实现更多布线层数，实现高密度组装 2）易实现内埋元件,实现多功能。 3）高频特性和高速传输特性好 4）烧结前可进行质量检查 5）可实现空腔结构，易于实现多功能和微 波MCM） 6）可与薄膜多层布线兼容，实现混合多层。 7）可与封装实现一体化。 2.应用特点 LTCC主要用于高频和微波电路以及信号和数据处理电路，而HTCC则更适用于功率MCM。 美国IBM公司和日本NEC公司采用共烧陶瓷多层技术，于1979~1990年研制了四代超级计算机 ，其MCM类型从MCM-C发展到MCM-C／D IBM公司的超级计算机MCM-C／D 采用23层布线LTCC，2层薄膜布线，基板尺寸127.5mm ×127.5 mm，2000W功耗。NEC公司的超级计算机MCM-C／D 采用45层HTCC，8层薄膜布线，基板尺寸225mm×225 mm，功耗4000W。 美国Martin Marietta 公司采用10层LTCC陶瓷多层基板制作的MCM-C用于军用飞机和导弹目标探索和识别系统的图像处理电子装置，该MCM是个子系统，重量748g，总功耗40W，基板尺寸117mm×117mm，内含16个处理器芯片，布线宽度／间距为125mm，芯片为TAB结构。 美国Weastinghouse公司采用LTCC技术研制了X波段T／R组件，基板布线层数22层，布线宽度／间距为125mm，具有多种复杂的空腔结构。基板上组装了8个GaAsMMIC芯片，4个其他GaAs芯片及功放匹配网络、RF旁路电容等。体积和重量较原来大大减少，仅为原来的几十分之一。 谢 谢！ 微组装工艺流程及其设备 张经国 0305 一。微组装基本工艺流程框图 多层布线基板（厚膜 、薄膜、共烧陶瓷、混合多层、检测评价 ） 元器件组装（芯片、片式元件粘焊接、键合、检测） 密 封(烘烤、封盖、检漏） 二。 微组装工艺线建线要点及基本构成设备 1.工艺线建线要点 1）产品对象（功率、信号处理、高频、低频） 2）生产规模（研制、批量生产） 3）产品应用领域（工业、航天、舰船、地面） 4）生产线是否贯标 5）经费 6）供应商设备性能及售后服务