《电子产品制造工艺》深圳市技师学院广东职业技术学院试题选择题 期末考试试题.docx

《电子产品制造工艺》期末考试试题 基本信息：[矩阵文本题] * 姓名： ________________________ 部门： ________________________ 学号: ________________________ 一、单选题 1. 6kΩ±5%用四环表示为。（） [单选题] * A. 橙蓝红金(正确答案) B. 黄紫蓝银 C. 灰红黑棕 D. 棕黑黑银 2. 47MΩ±10%用四环表示为。（） [单选题] * A. 橙蓝红金 B. 黄紫蓝银(正确答案) C. 灰红黑棕 D. 棕黑黑银 3. 325kΩ±2%用五环表示。（） [单选题] * A、橙蓝红金 B、黄紫蓝银 C、灰红黑黑棕 D、橙红绿橙红(正确答案) E、棕黑黑银紫 4. 1Ω±0.1%用五环表示。（） [单选题] * A、橙蓝红金 B、黄紫蓝银 C、灰红黑黑棕 D、橙红绿橙红 E、棕黑黑银紫(正确答案) 5. 在印制电路板表面测量的预热温度应该在（）,多层板或贴片元器件较多时，预热温度取上限。（） [单选题] * A、90℃—130℃(正确答案) B、70℃—140℃ C、100℃—150℃ D、50℃—100℃ 6. 波峰表面温度一般应该在（）的范围之内。（） [单选题] * A、210℃±5℃ B、230℃±5℃ C、280℃±5℃ D、 250℃±5℃(正确答案) 7. 波峰焊接黄色焊点的原因是。（） [单选题] * A、焊锡温度过高造成(正确答案) B、基板可焊性差 C、基板上焊盘面积过大 D、焊锡槽温度不足 8. 焊料成份一般是含锡量（）的锡铅焊料。（） [单选题] * A、50~60% B 、65~75% C、60~65%(正确答案) D、40~60% 9. 共晶合金焊料是指锡铅含量为锡是61.9%，铅是38.1%，称为共晶合金。它的熔点最低，为（），是锡铅焊料中性能最好的一种。（） [单选题] * A、283℃(正确答案) B、263℃ C、273℃ D、183℃ 10. 高波峰焊机是一种（）焊机，它适用于THT元器件长脚插焊工艺。（） [单选题] * A、单波峰(正确答案) B、双波峰 C、尖波峰 D、斜波峰 11. 在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常小的引线;相邻电极之间的间距比传统的双列直插式集成电路的引线间距（2.54mm）小很多，IC的引脚中心距已由1.27mm减小到（）mm。（） [单选题] * A、0.3(正确答案) B、0.2 C 、0.4 D、0.5 12. 焊膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的，通常合金焊料粉末比例占总的重量的85%~90%左右，占体积的（）左右。（） [单选题] * A、50%(正确答案) B、40% C、30% D、60% 13. 热风式再流焊在预热区里，PCB在100~160℃的温度下均匀预热，焊膏软化塌落，覆盖焊盘和元器件的焊端或引脚，使它们与氧气隔离;并且，电路板和元器件得到充分预热，以免它们进入焊接区因温度突然升高而损坏。（） [单选题] * A、100~160℃(正确答案) B、80~120℃ C、150~160℃ D、180~260℃ 14. 焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（）℃。（） [单选题] * A、2~4 B、2~10(正确答案) C、0~2 D、9~20 15. 焊膏使用时，应提前至少（）小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。注意:不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。（） [单选题] * A、2 B、6 C、9 D、4(正确答案) 16. 焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌（）分钟，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度。（） [单选题] * A、1 B、3 C、4 D、5(正确答案) 17. 焊膏置于漏版上超过（）分钟未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用应按上步进行操作。（） [单选题] * A、60 B、120 C、30(正确答案) D、10 18. 焊膏印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，温度以相对湿度60％为宜。（） [单选题] * A、20℃±3℃/60％ B、15℃±3℃/60％ C、25℃±3℃/60％(正确答案) D、25℃±3℃/50％ 19. 贴板安装，贴紧印制基板面且安装间隙小于（）mm，金属外壳时应加垫，适于防震产品。（） [单选题] * A、1(正确答案) B、2 C、3 D、0.5 20. 悬空安装，距印制板面有一定高度，安装距离一般在3~8cm，适于发热元器件的安装。（） [单选题] * A、1~8 B、3~8(正确答案) C、5~12 D、5